回流焊的結(jié)構(gòu)如下： ①總電源開關(guān)：I接通電源；O斷開電源。 ②彩色顯示器:顯示操作信息,方便操作者了解目前工作狀態(tài),準(zhǔn)確顯示機器當(dāng)前各項參數(shù) 。
2018-04-23 雅鑫達(dá)電子 1116
所謂無鉛烙鐵焊接就是指焊接PCB線路板時所用的焊錫中不允許含有Pb，而目前常用的焊錫中Pb的含量高達(dá)40%。實現(xiàn)無Pb烙鐵焊接的關(guān)鍵是要尋找一種能替代目前有鉛焊錫的不含鉛的無 Pb焊錫。有鉛焊錫已使用上百年了,就是因為這種焊錫具有一系列優(yōu)越的性能且價格便宜、儲量充足 。
2018-04-23 雅鑫達(dá)電子 500
如果你要在旅途中玩游戲，你可以掏出的智能手機或掌上游戲機。但是，如果你是一個比較懷舊的人，比較懷戀過去的小游戲，現(xiàn)在你有一個新的選項 - 一個只有信用卡大小游戲機Arduboy。
2018-04-20 雅鑫達(dá) 858
二十多年來，隨著電子信息產(chǎn)品的輕、薄、省電、小型化、平面化的不斷發(fā)展，促使不同用途的電子產(chǎn)品必須采用表面貼裝（SMT）技術(shù)。而錫珠對于電子產(chǎn)品具有嚴(yán)重的危害性，因此如何減少錫珠是SMT企業(yè)重點管控的內(nèi)容之一。根據(jù)相關(guān)案例，SMT生產(chǎn)中，回流焊接時，由于錫膏金屬微粒飛濺，容易形成微小球狀焊料珠或不規(guī)則形狀的焊料粒，這就是錫珠（見下圖）。錫珠是SMT生產(chǎn)的主要缺陷之一，直徑約為0.2～0.4mm，主要
2018-04-20 雅鑫達(dá) 1505
在電子業(yè)焊接中，由于金優(yōu)良的穩(wěn)定性和可靠性，成為最常用的表面鍍層金屬之一。但作為焊料里的雜質(zhì)，金對焊料的延展性是非常有害的，因為焊料中會形成脆性 的Sn-Au(錫-金)金屬間化合物(主要是AuSn4)。
2018-04-18 雅鑫達(dá)電子 845
焊點剝離現(xiàn)象多出現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中，但也在SMT回流焊工藝中出現(xiàn)過?，F(xiàn)象是焊點和焊盤之間出現(xiàn)斷層而剝離，如圖一所示。這類現(xiàn)象的主要原因是無鉛合金的熱膨脹系數(shù)和基板之間的差別很大，導(dǎo)致焊點固話時在剝離部分有太大的應(yīng)力而使它們分開，一些焊料合金的非共晶性也是造成這種現(xiàn)象的原因之一。
2018-04-18 雅鑫達(dá)電子 1174
由于焊機劑種類繁多，因此應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品的需要及工藝流程及清洗方法的選擇，通常的選用原則如下:
2018-04-12 SMT 833
產(chǎn)生原因：傳送速度不當(dāng)，預(yù)熱溫度低，錫鍋溫度低，PCB傳送傾角小，波峰不良，焊劑失敗，元器件引線可焊性差。
2018-04-11 雅鑫達(dá) 1007
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