在PCBA加工的過程中，其中透錫的選擇是非常重要的。在通孔插件工藝中，PCB板透錫不好，容易造成虛焊、錫裂甚至掉件等問題。 那么在透錫中需要把握哪些方面呢？ 一、PCBA透錫要求 根據IPC標準，通孔焊點的pcba透錫要求一般在75%以上就可以了，也就是說焊接的對面板面外觀檢驗透錫標準是不低于孔徑高度(板厚)的75%，pcba透錫在75%-100%都是合適。而鍍通孔連接到散熱層或起散熱作
2020-01-03 雅鑫達電子 427
如今各類電子產品都在追求小型化,以往的穿孔元件已經不能滿足現在工藝要求,所以SMT貼片加工技術就出現了,當今的SMT貼片加工藝能將各種細小而精密的電子元件準確牢固的貼在電路板上,這既實現了產品功能的完整又使產品精密小型化,是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝.那么什么是SMT貼片加工呢?下面為大家詳細介紹: 電子產品都是通過在PCB板上加上各種電容、電阻等電子元器件,從而實現不同使用功
2019-12-27 雅鑫達電子 329
跟隨著事業作業的越來越難，各個行業的大多數企業或者公司都面臨著虧損甚至倒閉的挑戰。就拿我們雅鑫達電子所在的電子加工行業來說，現在面臨著前所未有的巨大變革。據我所知，已經有很多家原來發展的很好的同行也就是電子加工行業的企業直接關門了。為什么會有這樣的事情發生？我們在行業里逆流而上的最大助力到底是什么？
2018-05-07 雅鑫達電子 849
PCBA代工代料的成本？未來企業的競爭偏向于某個點上的無限放大，而非整個價值鏈上的全流程管控，這幾乎成為一個不可逆轉的趨勢。
2018-05-07 雅鑫達電子 2176
鋼網制作對于SMT工藝來講至關重要，它將直接決定每個焊盤上錫是否均勻、飽滿，從而影響到SMT元器件貼裝后經過回流焊后的焊接可靠性。一般來說，開具鋼網需要認真分析每塊PCB的特性，對于一些高精密和質量要求的電路板，必須采用激光鋼網，而且需要SMT工程人員進行會議討論確認工藝流程之后，適當地調整開口的孔徑，確保上錫效果。
2018-05-02 雅鑫達電子 862
組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點的搭橋、開路、銲料不足、銲料過量、掉球、失淮、爆米花，以及最常出現的空洞等缺失。下表為各種檢驗手法可實施的場合及功效。
2018-05-02 雅鑫達電子 1214
（一）X-ray撿查 組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點的搭橋、開路、銲料不足、銲料過量、掉球、失淮、爆米花，以及最常出現的空洞等缺失。下表為各種檢驗手法可實施的場合及功效。
2018-05-01 雅鑫達電子 1006
一般來說，電子成品組裝廠在其生產在線，除了正常的組裝及測試流程外，還會或多或少建立幾道測試檢驗的控管關卡，來確保其生產的產品質量，最常看到的有下列兩道關卡，設置在產品組裝完成及電測的中間站別。
2018-05-01 雅鑫達電子 1061
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