印刷電路板（Printed circuit board，PCB多層板）幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，那么它們也都是 鑲在大小各異的PCB多層板上。
2018-01-15 PCBA 955
a.信號(hào)層(Signal Layers): 信號(hào)層包括Top Layer、 Bottom Layer 、Mid Layer 1……30。這些層都是具有電氣 連接的層，也就是實(shí)際的銅層。中間層是指用于布線的中間板層，該層中布的是導(dǎo)線。
2018-01-15 PCBA 1839
有圖維修方法是參照原理圖，分析電路原理與信號(hào)走向，再測(cè)試關(guān)鍵點(diǎn)上的信號(hào)，此種情況容易維修電路，但很多工控板PCB線路板都沒有原理圖，PCB線路板廠家把當(dāng)作機(jī)密是不會(huì)給一般用戶。
2018-01-13 PCBA 816
為了更好的讓客戶對(duì)線路板制作流程有更深的了解,現(xiàn)將線路板的制作流程做如下說明: 在電子裝配中，印刷PCB線路板(Printed Circuit Boards)是個(gè)關(guān)鍵零件。
2018-01-13 PCB板 730
SMT貼片加工廠家詳細(xì)介紹有關(guān)PCB線路板的PCB設(shè)計(jì)過程以及應(yīng)注意的問題。在設(shè)計(jì)過程中針對(duì)普通元器件及一些特殊元器件采用不同的布局原則；比較手工布線、自動(dòng)布線及交互式 布線的優(yōu)點(diǎn)及不足之處；介紹PCB電路以及為了減小電路之間的干擾所采取的相關(guān)措施。
2018-01-13 PCB板 771
BGA(ball grid array) 也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。
2018-01-10 雅鑫達(dá) 821
1、開料：將大片板料切割成需要的小塊板料 洗板：將板機(jī)上的粉塵雜質(zhì)洗干凈并風(fēng)干。 2、內(nèi)層干菲林：在板面銅箔上貼上一層感光材料，然后通過黑菲林進(jìn)行對(duì)位曝光、顯影后形成線路圖。
2018-01-04 PCBA加工 1331
檢查可以經(jīng)常提醒你，你的裝配工藝是不是還有太多的變量。即使在你的制造工藝能夠達(dá)到持續(xù)的零缺陷生產(chǎn)之后，某種形式的檢查或者監(jiān)測(cè)對(duì)于保證所希望的質(zhì)量水平還是必要的。表面貼裝裝配是一系列非常復(fù)雜的事件與大量單獨(dú)行動(dòng)。
2018-01-04 PCBA 919
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